企业简介
CEO 致辞
企业简介
经营理念
发展历程
位置指南
产品介绍
研究所介绍
研究所介绍
研究所组织
主要研究成果
器材储备现状
宣传中心
创新活动
目录
宣传视频
福利
CN
KO
CN
EN
企业简介
CEO 致辞
企业简介
经营理念
发展历程
位置指南
产品介绍
产品介绍
研究所介绍
研究所介绍
研究所组织
主要研究成果
器材储备现状
宣传中心
创新活动
目录
宣传视频
福利
福利
产品介绍
介绍NR G&C产品
PRODUCT
产品介绍
Half Etching Solution
▼
Stripping Solution
Flash Etching Solution
Plating Solution
Soft Etching Solution
Half Etching Solution
Degreasing Agent
Antifoaming Agent
Developing Solution
Chamber Cleaner-1
Chamber Cleaner-2
Green Chem Leader of Naret
自主研发以及构建生产系统
Half Etching Solution 半微蚀液
APPLICATION
半微蚀(20㎛,9.0㎛,6.0㎛,3.0㎛)
FINE PATTERN形成(30㎛,40㎛,50㎛)工艺
目的在于将铜箔的厚度控制在一定范围,形成又均匀又薄的铜箔时
FEATURES
可用小量来形成又薄又均匀的铜箔
对氧化膜清楚有卓越效果
一种硫酸-过氧化氢类型产品,污水处理方便
DEVIATION GRAPH OF HALF ETCHING
6㎛ Etching时测量偏差Graph
10㎛ Etching时测量偏差Graph