PRODUCT

产品介绍

Plating Solution

Green Chem Leader of Naret
自主研发以及构建生产系统
镀金药水 Plating Solution
APPLICATION
  • SAP/MSAP/Flexible/RF/HDI
  • 除胶
  • 沉淀铜
  • Flexible/Rigid-Flex/MSAP专用沉淀铜
  • Flexible/Rigid-Flex/MSAP专用电镀脱脂液
FEATURES
  • 孔/表面处理特殊化
  • 镀金覆盖率优秀
  • PI部位贴合力优秀,镀金 Blister X
  • High-end规格信赖度优秀(No Separation)
  • 电路图形Damage X (MSAP)
  • 表面张力优秀
IMAGES
표 이미지