PRODUCT
제품소개
Green Chem Leader of Naret
자체 기술 개발 및 생산 system을 구축
도금약품 Plating Solution
| APPLICATION |
- SAP/MSAP/Flexible/RF/HDI
- 디스미어 (홀/표면 전용약품)
- 무전해화학동도금
- Flexible/Rigid-Flex/MSAP 전용 화학동도금 용액
- Flexible/Rigid-Flex/MSAP 전용 전기동탈지액
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| FEATURES |
- 홀/표면처리(캐리어동박/패턴회로residue)특화
- 도금 커버리지 우수 (Ioinic Pd)
- PI 부위 밀착력 우수, 도금 Blister X
- High-end 사양 신뢰성 우수 (No Separation)
- 회로패턴 Damage X (MSAP)
- 표면장력 우수
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IMAGES
KO